近日，小米武漢科技園項目進行了公示，該項目位于武漢東湖高新區(qū)高新四路以南，光谷四路以西，預(yù)計2022年3月開工建設(shè)。是小米在武漢的又一重大項目。

小米武漢科技園項目

9月16日，小米武漢科技園情況公示。東湖高新區(qū)高新四路以南，光谷四路以西，規(guī)劃用地面積 157046.95 ㎡，容積率不低于 1.5，建筑密度不低于 40%。本項目擬建廠房，總建筑面積約為 36.9 萬㎡，地上建筑面積約為23.7萬㎡，地下約13.2萬㎡。

根據(jù)規(guī)劃，該項目預(yù)計投資超16億元，2022年3月開工建設(shè)。

小米武漢

近年來，小米重倉光谷，目前，小米武漢總部已經(jīng)投入使用。

作為小米人工智能第二中心，小米武漢瞄準前瞻性科研，并獲批建設(shè)“湖北省小米人工智能技術(shù)創(chuàng)新中心”，推動武漢汽車、制造等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)進行技術(shù)創(chuàng)新。目前，小米武漢總部的人工智能團隊已獨立承擔了10余項業(yè)務(wù)的研發(fā)工作，如搭建小愛開放平臺、小愛數(shù)據(jù)平臺和語音評測平臺等。

作為小米未來的“超大研發(fā)總部”，小米武漢總部業(yè)務(wù)已涵蓋AIoT(人工智能+物聯(lián)網(wǎng))、大數(shù)據(jù)、云服務(wù)、信息技術(shù)、新零售、金融、有品電商等多個核心業(yè)務(wù)板塊;金山武漢總部則集聚了金山辦公WPS、西山居游戲、金山云和金山小貸四大業(yè)務(wù)板塊。

小米公司

小米科技有限責任公司成立于2010年3月3日，是一家專注于智能硬件和電子產(chǎn)品研發(fā)的全球化移動互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，同時也是一家專注于高端智能手機、互聯(lián)網(wǎng)電視及智能家居生態(tài)鏈建設(shè)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。小米公司創(chuàng)造了用互聯(lián)網(wǎng)模式開發(fā)手機操作系統(tǒng)、發(fā)燒友參與開發(fā)改進的模式。